一、氣孔和飛濺:
A、氣孔的產生原因
氣孔的分類：
① 氫氣孔--其形狀為針狀或點狀，來源為水、油、銹、表面污物。
② CO氣孔--其形狀為針狀或點狀，來源為CO2分解后脫氧不充分熔池中存 在多余 的CO。
③ 氮氣孔--其形態為密集個大，其來源為空氣。
原 因 1：氣體不純
防止對策：氣瓶應定期清理，氣體配比應達標。
原 因 2：表面油污和銹蝕
防止對策：焊前清除工件表面的油、銹、氧化皮等。可采用清砂、鋼絲刷等方法去除。
原因3： 氣路堵塞或漏氣
防止對策:經常檢查氣路系統是否堵塞或漏氣。及時清理、維護或更換，養成良好的操作習慣。
原 因 4： 焊槍角度過小，空氣從后部進入熔池焊縫中形成氣孔。
防止對策：調整好焊槍角度。
原 因 5：氣體流量過大或過小
防止對策：調整保護氣體的流量，使之符合要求。(噴嘴與母材之間的距離及氣體流量是否合適，根據焊接電流的不同，請適當調整噴嘴與母材間的距離及氣體流量，再進行焊接)。
原 因 6： 在焊接時，若風速超過2m/秒，保護氣體被吹走，形成氮氣孔。
防止對策：在大風的情況下焊接，要關閉門窗。室內焊接場所要加屏風板。
原 因 7：噴嘴高度過高。
防止對策：調整好噴嘴高度。
原 因 8：收弧時，焊槍移開過快產生弧坑氣孔。
防止對策：收弧時填滿弧坑后，切斷電源，滯后送氣。稍等片刻待熔池凝固后再移開焊槍。
B、飛濺的產生原因
1、熔池脫氧不充分，產生過多的CO急劇膨脹形成飛濺。
2、焊接電流過大。
3、焊接電壓過高。
4、焊接電流和焊接電壓不匹配。
5、焊槍壓得太低。
6、氣體不純。
飛濺液的使用：在使用飛濺液時，一定待其干燥后再焊接。并且防止飛濺液流入被焊件縫隙中，若飛濺液不純則焊接時容易產生氣孔。
二、咬邊和焊縫過高：
A、咬邊：咬邊是沿著焊接母材部位上被電弧燒熔而形成的凹陷或溝槽。
咬邊的原因：
1、焊速過快。
2、焊接電流過大。
3、焊槍角度過大。
4、焊接電壓過高。
5.工件表面氧化皮過厚未清理。
防止對策：工件在焊接之前，要經過清砂處理，調整焊槍角度，減小電流、電壓，根據以上參數調整焊接的速度（在工藝參數范圍內調整）。
B、焊縫過高：
焊縫過高的原因：
1、在一定的電流條件下，焊接速度過慢。
2、在一定的焊速和電流條件下，焊接電壓過低。
3、焊槍角度不正確。
防止對策：調整焊槍角度（坡度），適當加快變位機焊接速度，在一定的焊速和電流條件下，適當調整電壓（在工藝參數范圍內調整）。
三、弧坑 裂縫和其它：
1、弧坑
① 是在焊接完成時，斷弧或收弧不當，在焊縫收尾處未填滿凝固后形成的凹坑。
② 焊接中弧坑深度應小于1mm。
③ 弧坑內一般存在低熔點共晶物、夾雜物、弧坑裂紋等缺陷。
④ 焊縫中若存在過大過深的弧坑，在受力時局部應力集中，會造成安全隱患。
防止對策：采用收弧電流（小于焊接電流60%）停留在弧坑一定時間，用焊絲填滿弧坑，能防止產生弧坑缺陷。
2、裂縫： 經清砂或噴漆后，發現焊縫邊緣有裂開（未融合的現象）。
原因：
① 工件表面氧化皮和銹過厚未清理。
② 焊槍角度過大，焊接電壓過低，焊接電流過高，造成送絲速度過快，加 之焊接轉速過慢。造成熔池溢出，熔池邊緣處溫度過低，未能完全融合。 防止對策：工件焊接前要經清砂處理，焊接電壓、電流、轉速及焊接角度，應在工藝參數范圍內適當調整。
3、其它：
① 焊接時，焊槍角度（坡度）不要過大，以免造成熔池溢出（流淌出來） 影響焊縫質量及焊縫外觀，加大了人員修補過程中的，人力、物力、時間的浪費。
② 焊接，接頭要認真打磨，以免影響擋圈和輪緣的安裝以及焊縫外觀。
注：三按 三檢
三按：按工藝、按圖紙、按文件
三檢：首 檢、中間檢、完工檢
A、氣孔的產生原因
氣孔的分類：
① 氫氣孔--其形狀為針狀或點狀，來源為水、油、銹、表面污物。
② CO氣孔--其形狀為針狀或點狀，來源為CO2分解后脫氧不充分熔池中存 在多余 的CO。
③ 氮氣孔--其形態為密集個大，其來源為空氣。
原 因 1：氣體不純
防止對策：氣瓶應定期清理，氣體配比應達標。
原 因 2：表面油污和銹蝕
防止對策：焊前清除工件表面的油、銹、氧化皮等。可采用清砂、鋼絲刷等方法去除。
原因3： 氣路堵塞或漏氣
防止對策:經常檢查氣路系統是否堵塞或漏氣。及時清理、維護或更換，養成良好的操作習慣。
原 因 4： 焊槍角度過小，空氣從后部進入熔池焊縫中形成氣孔。
防止對策：調整好焊槍角度。
原 因 5：氣體流量過大或過小
防止對策：調整保護氣體的流量，使之符合要求。(噴嘴與母材之間的距離及氣體流量是否合適，根據焊接電流的不同，請適當調整噴嘴與母材間的距離及氣體流量，再進行焊接)。
原 因 6： 在焊接時，若風速超過2m/秒，保護氣體被吹走，形成氮氣孔。
防止對策：在大風的情況下焊接，要關閉門窗。室內焊接場所要加屏風板。
原 因 7：噴嘴高度過高。
防止對策：調整好噴嘴高度。
原 因 8：收弧時，焊槍移開過快產生弧坑氣孔。
防止對策：收弧時填滿弧坑后，切斷電源，滯后送氣。稍等片刻待熔池凝固后再移開焊槍。
B、飛濺的產生原因
1、熔池脫氧不充分，產生過多的CO急劇膨脹形成飛濺。
2、焊接電流過大。
3、焊接電壓過高。
4、焊接電流和焊接電壓不匹配。
5、焊槍壓得太低。
6、氣體不純。
飛濺液的使用：在使用飛濺液時，一定待其干燥后再焊接。并且防止飛濺液流入被焊件縫隙中，若飛濺液不純則焊接時容易產生氣孔。
二、咬邊和焊縫過高：
A、咬邊：咬邊是沿著焊接母材部位上被電弧燒熔而形成的凹陷或溝槽。
咬邊的原因：
1、焊速過快。
2、焊接電流過大。
3、焊槍角度過大。
4、焊接電壓過高。
5.工件表面氧化皮過厚未清理。
防止對策：工件在焊接之前，要經過清砂處理，調整焊槍角度，減小電流、電壓，根據以上參數調整焊接的速度（在工藝參數范圍內調整）。
B、焊縫過高：
焊縫過高的原因：
1、在一定的電流條件下，焊接速度過慢。
2、在一定的焊速和電流條件下，焊接電壓過低。
3、焊槍角度不正確。
防止對策：調整焊槍角度（坡度），適當加快變位機焊接速度，在一定的焊速和電流條件下，適當調整電壓（在工藝參數范圍內調整）。
三、弧坑 裂縫和其它：
1、弧坑
① 是在焊接完成時，斷弧或收弧不當，在焊縫收尾處未填滿凝固后形成的凹坑。
② 焊接中弧坑深度應小于1mm。
③ 弧坑內一般存在低熔點共晶物、夾雜物、弧坑裂紋等缺陷。
④ 焊縫中若存在過大過深的弧坑，在受力時局部應力集中，會造成安全隱患。
防止對策：采用收弧電流（小于焊接電流60%）停留在弧坑一定時間，用焊絲填滿弧坑，能防止產生弧坑缺陷。
2、裂縫： 經清砂或噴漆后，發現焊縫邊緣有裂開（未融合的現象）。
原因：
① 工件表面氧化皮和銹過厚未清理。
② 焊槍角度過大，焊接電壓過低，焊接電流過高，造成送絲速度過快，加 之焊接轉速過慢。造成熔池溢出，熔池邊緣處溫度過低，未能完全融合。 防止對策：工件焊接前要經清砂處理，焊接電壓、電流、轉速及焊接角度，應在工藝參數范圍內適當調整。
3、其它：
① 焊接時，焊槍角度（坡度）不要過大，以免造成熔池溢出（流淌出來） 影響焊縫質量及焊縫外觀，加大了人員修補過程中的，人力、物力、時間的浪費。
② 焊接，接頭要認真打磨，以免影響擋圈和輪緣的安裝以及焊縫外觀。
注：三按 三檢
三按：按工藝、按圖紙、按文件
三檢：首 檢、中間檢、完工檢
